高端线路板、仪器设备的研发,以及专业技术服务晶圆磨划,极速封装,测试开发,特种测试,可靠性认证,失效分析,材料分析,化学分析,产品工程,SMT贴片。
坚持客户第一服务至上的理念,为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,获得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS资质认证。
■ 强大的软/硬件系统开发能力 ■ 专业的仿真能力 ■ 完善的质量管理体系
■ 完整的实验项目 ■ 车规可靠性测试一站式服务 ■ 先进的实验设备
■ 先进精密仪器设备 ■ 完善的失效分析流程 ■ 全面的实验室设备
■ 由资深专家高强博士领衔 ■ 业界领先的分析设备 ■ 为客户提供专业、快捷的服务
■ 两条SMT贴装线 ■ 建立高等级电子物料仓库 ■ 保证交期和焊接质量
■ 业界领先的设备 ■ Grinding & Scribing ■ 月产能达4000片
■ DIP,SOP,LCC,QFN,QFP系列陶瓷管壳 ■ QFN系列塑封管壳 ■ 多种规格的COB板子
■ ATE测试程序开发,封测统包,探针卡 ■ Loadboard,Changekit,ATE socket ■ 机时租赁,产品回测,设备销售和维修
■ H160老化测试系统 ■ 手动探针台 ■ SER芯片软失效验证系统 ■ 季丰80路射频源
■ 车规电子认证一站式服务 ■ 通过ISO9001及IEC 17025认证 ■ 全套的可靠性测试
■ 晶圆磨划车间Grinding、Scribing ■ 解决wafer减薄划片的工程类需求 ■ 对wafer减薄划片的产能需求
■ 4~12寸全系列探针台 ■ 针座 ■ 探针台配件 ■ IV Curve测试系统
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完全100%大陆专业团队主导,具备最综合的各项工程硬件软件服务实力,立志做大陆乃至世界服务最好的,技术最强的,重视原创性研发的,专注于从0到1工程技术的集成电路领域,逐渐浮现出来的全国规划的,顶级工程技术中心及第三方技术服务平台!
同济大学电子工程学士学位
上海交大 精密仪器及自动双学士、上海交大MBA
中国矿业大学 电子与通信学士
上海交大 材料博士
复旦大学 电子与通信硕士
大连理工大学学士,华东理工工程硕士
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