提供一站式、全方位专业半导体解决方案

集芯片高端PCB及仪器设备的研发、芯片级快速封装、ATE测试方案、Bench系统级测试方案、产品工程、可靠性认证、失效分析、材料分析等综合专业技术服务。

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产品服务

Products and Services

线路板设计制造

强大的软/硬件系统开发能力
专业的仿真能力
完善的质量管理体系

可靠性测试

完整的实验项目
车规可靠性测试一站式服务
先进的实验设备

失效分析

先进精密仪器设备
完善的失效分析流程
全面的实验室设备

材料分析

由资深专家高强博士领衔
业界领先的分析设备
为客户提供专业、快捷的服务

SMT贴装

两条SMT贴装线
建立高等级电子物料仓库
保证交期和焊接质量

Wafer减薄划片

业界领先的设备
Grinding & Scribing
月产能达4000片

快速封装

DIP,SOP,LCC,QFN,QFP系列陶瓷管壳
QFN系列塑封管壳
多种规格的COB板子

ATE/BTE测试

ATE测试程序开发,封测统包,探针卡
Loadboard,Changekit,ATE socket
机时租赁,产品回测,设备销售和维修

季丰研发设备

季丰80路射频源
季丰射频放大器
PowerMaster
MonitorMaster

车规可靠性测试

车规电子认证一站式服务
通过ISO9001及IEC 17025认证
全套的可靠性测试

晶圆磨划

晶圆磨划车间Grinding & Scribing
解决wafer减薄划片的工程类需求
对wafer减薄划片的产能需求

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中高层平均经验

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本土高手

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实战经验

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行业专家经验

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为什么要选择我们

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