失效分析

  季丰失效分析材料分析实验室组建于2016年,采购国内外采用先进精密仪器设备,致力于半导体、电子、机械、智能化、化工、材料等领域的技术检测分析。季丰失效分析实验室技术团队成员拥有集成电路晶圆制造、集成电路封装、凸块制制造、CP测试产业等领域的丰富经验。

 ■ 完善的失效分析流程

完善的失效分析流程

完善的失效分析流程
完善的失效分析流程

 ■ 全面的实验室设备

3D OM

3D OM
20~6000倍放大,观察,拍摄,测量,自动拼图

3D X-Ray

3D X-Ray
高分辨率二维X射线和三维CT扫描功能

手动探针台

手动探针台
10个针座,I/V curve测试,激光标记,金属cut

EMMI微光显微镜

EMMI微光显微镜
EMMI热点定位

InGaAs Detector

InGaAs Detector
InGaAs热点定位

OBIRCH Detector

OBIRCH Detector
OBIRCH热点定位

Thermal EMMI

Thermal EMMI
Thermal热点定位

研磨抛光

研磨抛光 - Polish
截面或者平面的研磨和抛光

开封/开盖/开帽

开封/开盖/开帽 - De-capsulation
可激光开封和化学开封

离子束刻蚀

离子束刻蚀 - IBE
进行金属刻蚀

反应离子束刻蚀

反应离子束刻蚀 - RIE
去除Oxide,Nitride,Polyimide等材质

离子研磨系统

离子研磨系统 - IM4000Plus
靠微观的机械撞击能量加工样品

SEM扫描电镜

SEM扫描电镜
HITACHI(日立):Regulus 8100(冷场)

赛默飞 - FIB G4 CX

赛默飞 - Dual Beam FIB G4 CX
适用7nm以上 wafer制程

ALD

ALD
在样品表面均匀沉积一层保护材料

赛默飞 - FIB G5 CX

赛默飞 - Dual Beam FIB G5 CX
适用7nm以上 wafer制程

TEM透射电镜

赛默飞 - Talos F200i TEM透射电镜
观察小于0.2um的细微结构或超微结构