材料分析

  材料分析实验室配备了数十台业内先进的主流电镜,支持先进芯片样品的截面和平面分析,包含形貌观察、尺寸量测、元素分析及晶体学结构解析。由多位博士领衔的技术团队,不仅具有高超的半导体失效分析技术和丰富的案例经验,而且有深厚的半导体知识背景,能有效助力客户快速地发现问题,甄别失效的真因,改善生产工艺及产品设计。
材料分析
MA/Materials Analysis
--- Focused Ion Beam(FIB)
支持截面观察、量测与成分分析、与制备高质量的TEM样品等。

FIM images@cross-section

“鱼鳞状”晶体管的TEM照片
痕量金属测试能力
  对半导体生产中的化学品进行金属含量测试,如UPW、HF、HCL、HNO3、H2SO4、H3PO4、NH4OH、Wafer表面、Wafer本体、BOE、SC1、SC2、DEV、H2O2、IPA、NMP等进行痕量分析(ppt level);可测试金属有Li、Na、Mg、Al、K、Cr、Mn、Fe、Ni、Pb、Co、Ca、Ga、As、Cu、Zn、Ag、Ba、Tl、B、Bi、Cd、In、Sr、W、Si、Ti等;1ppt级别的检测能力;同时可做同位素分离等。

Angilent ICP-MS 8900

Agilent ICP-OES 5800

WSPS VPD实验机台
对半导体生产中的WAFER正表面和背表面进行金属测试(VPD-ICP MS)。可测试金属有Li、Na、Mg、Al、K、Cr、Mn、Fe、Ni、Pb、Co、Ca、Ga、As、Cu、Zn、Ag、Ba、Tl、B、Bi、Cd、In、Sr、W、Si、Ti等。10^8atom/cm2级别的检测能力。
痕量离子浓度测试能力
ThermoFisher ICS6000
离子测量有F-、CI-、NO3-、SO42-、PO43-、NH4+等。10ppt级别的检测能力。

瑞士万通905双通全自动
电位滴定仪酸碱+氧化还原

瑞士万通852卡尔费休
库仑容量双通道水分仪
可精确定量半导体原材料,生产工艺过程中的化学品浓度,如:Slurry、BOE、TMAH、SC1、SC2等化学品浓度。
GC-MS应用:
分析来自FAB环境样品中的VOC含量
VOC:Volatile Organic Compound
傅里叶变换红外分析仪是用来分析WAFER中的C、O整体浓度分布的仪器。
分析原理:
全光谱吸收对比,精度PPM-PPM。
即可以单点浓度分析,也可以面扫描分析。

Agilent 5977-8860+TD100热脱附

Nicolet™iS50 FTIR
化学实验室测试能力