季丰电子

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	从事高端客制化线路板设计制造，涵盖有ATE测试版、可靠性板、FPGA系统板、特种规格板材，从原理图到仿真、版图、元器件选型等一站式设计、高端线路板SMT产线，提升了交付时间及交付品质。

	季丰电子具备完整的原理图设计、仿真、布局布线、元器件库、应用支持等团队，擅长RF、高速、多层、小间距、多工位等高端PCB整体方案。支持93K，J750HD，Ultra-Flex/iFlex，Magnum，NI，Dx，Chroma，Accotest等ATE。

	● ARM、FPGA、High-Speed ADC/DAC、RF、PA、High-Power etc ● Schematic Simulation、Professional and efficient ● Low Cost、Controllable		● Up to 70 layers ● 56Gbps Serdes、77GHz(mm wave) ● Fine pitch and high pin-count ● Layout for Manufacture

	● RF、Mixed Signal、High-Speed Digital ● Componets assembly、SMT ● Pad,bump & pillar ● Various types of Stiffener		● Experienced design & debugging ● Professional tools ● Effective signal integrity verification

	季丰电子精通各类ESD、HTOL、HAST等可靠性线路板的设计制造，支持：MCC、INCAL、AEHR、DI、B6700、SSE、LM、MK2、MK4、ESPEC、HIRAYAMA等。
		Burn-in board ● Ovenproof components ● Wide device coverage ● Wide application coverage
		HAST board ● Life Time up to 5lots ● Coating Optional
		Bench board ● High Density/High performance ● High-power，High-TG ● Cost effective

	自建多条PCBA SMT贴装线位于上海莘庄，专用于ATE LB等大板&厚板、精密小尺寸元件以及小pitch(0.1mm)BGA/CSP的贴装，同时可为客户提供三防漆处理、Under Fill以及BGA置球，设备先进，保证品质；上万种常备元器件仓库，提升交期。

	Reflow Oven 基板尺寸：最大宽度610mm，板厚：最厚7mm，板重：10kg，温区：12个加温区，4个冷却区，Pb-free/Pb回流工艺，精度：±1.5℃ Solder Printer 基板尺寸：870mm X 610mm，板重：10kg，印刷精度：+/-25um@6Sigm，重复定位精度：10um，CycleTIME：Min20s 3D AOI 基板尺寸：610mm X 610mm，板重：10kg，全3D检测能力，PCB板弯偏差补偿解决方法，快速、简单的检测条件设置飞针测试基板尺寸：L：685mm*W：610mm，T：1mm

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为软硬件开发、基础实验室、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

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