从事高端客制化线路板设计制造，涵盖有ATE测试版、可靠性板、FPGA系统板、特种规格板材，从原理图到仿真、版图、元器件选型等一站式设计、高端线路板SMT产线，提升了交付时间及交付品质。
	季丰电子具备完整的原理图设计、仿真、布局布线、元器件库、应用支持等团队，擅长RF、高速、多层、小间距、多工位等高端PCB整体方案。支持93K，J750HD，Ultra-Flex/iFlex，Magnum，NI，Dx，Chroma，Accotest等ATE。
	● ARM、FPGA、High-Speed ADC/DAC、RF、PA、High-Power etc ● Schematic Simulation、Professional and efficient ● Low Cost、Controllable		● Up to 70 layers ● 56Gbps Serdes、77GHz(mm wave) ● Fine pitch and high pin-count ● Layout for Manufacture
	● RF、Mixed Signal、High-Speed Digital ● Componets assembly、SMT ● Pad,bump & pillar ● Various types of Stiffener		● Experienced design & debugging ● Professional tools ● Effective signal integrity verification
	季丰电子精通各类ESD、HTOL、HAST等可靠性线路板的设计制造，支持：MCC、INCAL、AEHR、DI、B6700、SSE、LM、MK2、MK4、ESPEC、HIRAYAMA等。
		Burn-in board ● Ovenproof components ● Wide device coverage ● Wide application coverage
		HAST board ● Life Time up to 5lots ● Coating Optional
		Bench board ● High Density/High performance ● High-power，High-TG ● Cost effective
	自建多条PCBA SMT贴装线位于上海莘庄，专用于ATE LB等大板&厚板、精密小尺寸元件以及小pitch(0.1mm)BGA/CSP的贴装，同时可为客户提供三防漆处理、Under Fill以及BGA置球，设备先进，保证品质；上万种常备元器件仓库，提升交期。
	Reflow Oven 基板尺寸：最大宽度610mm，板厚：最厚7mm，板重：10kg，温区：12个加温区，4个冷却区，Pb-free/Pb回流工艺，精度：±1.5℃ Solder Printer 基板尺寸：870mm X 610mm，板重：10kg，印刷精度：+/-25um@6Sigm，重复定位精度：10um，CycleTIME：Min20s 3D AOI 基板尺寸：610mm X 610mm，板重：10kg，全3D检测能力，PCB板弯偏差补偿解决方法，快速、简单的检测条件设置 飞针测试 基板尺寸：L：685mm*W：610mm，T：1mm