季丰电子

极速封装

网站首页
主营业务


	位于上海莘庄1600平米无尘封装车间，可提供从晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封的一站式服务，注重交付速度，缩短客户新产品工程小批量封装时间，涵盖常规塑封、陶瓷封装、COB封装、SIP封装等。

	产能：6000片/月 1.可研磨8"，12" Wafer； 2.可研磨晶圆厚度至50um以上； 3.可切割3~12" full mask、MPW晶圆和分离芯； 4.切割道宽度最小可至40um； 5.切割材质：Si、Low-K、Glass、Ceramic、Sapphire。


	有PPF和铜框架，最快交期24小时主流封装设备全流程作业，每天可以加工60个工程批，小批量40k/天



		● 用于快速用于新产品快速测试、FA re-bonding分拆、ESD测试 ● 线径：金线0.5mil~1.2mil；铜线0.7mil~2.0mil；铝线：0.7mil~1.0mil

		● CDIP：8L/14L/16L/20L/24L/28L/48L ● CSOP：8L/16L ● QFN：16L/24L/32L/40L/48L/56L/64L/100L ● CQFP：64L/80L/100L/208L/256L

季丰封装外形汇总

SOP+

SOP7
SOP8
SOP14L
SOP16L
ESOP8
SSOP10L
SSOP16L
SSOP28L

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP7	7	4.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP8	8	4.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP14L	14	8.65×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP16L	16	9.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
ESOP8	8	4.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SSOP10L	10	4.90×3.90×1.40	1

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SSOP16L	16	4.90×3.90×1.40	0.635

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SSOP28L	28	9.90×3.90×1.40	0.635

SOT+

SOT23-3L
SOT23-5L
SOT23-6L

SOT
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOT23-3L	3	2.92×1.60×1.10	0.95

SOT
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOT23-5L	5	2.92×1.65×1.10	0.95

SOT
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOT23-6L	6	2.92×1.65×1.10	0.95

DFN+

DFN6L
DFN8L
DFN10L

DFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DFN6L(CU&PPF)	6	2.02.00.75	0.65

DFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DFN8L(CU&PPF)	8	2.02.00.75	0.5
DFN8L	8	2.02.00.55	0.5
DFN8L(CU&PPF)	8	2.03.00.75	0.5
DFN8L(CU&PPF)	8	3.03.00.75	0.65

DFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DFN10L(CU&PPF)	10	2.02.00.75	0.4
DFN10L(CU&PPF)	10	3.03.00.75	0.5

QFN+

QFN16L
QFN20L
QFN24L
QFN28L
QFN32L
QFN40L
QFN44L
QFN48L
QFN56L
QFN64L
QFN68L
QFN72L
QFN76L
QFN80L
QFN88L
QFN100L

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN16L(CU&PPF)	16	3.03.00.75	0.5
QFN16L	16	4.04.00.75	0.65

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN20L(CU&PPF)	20	3.03.00.75	0.4
QFN20L(CU&PPF)	20	4.04.00.75	0.5
QFN20L(CU&PPF)	20	5.05.00.75	0.65

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN24L(CU&PPF)	24	3.04.00.75	0.4
QFN24L(CU&PPF)	24	4.04.00.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN28L(CU&PPF)	28	4.04.00.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN32L(CU&PPF)	32	4.004.000.75	0.4
QFN32L(CU&PPF)	32	5.005.000.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN40L(CU&PPF)	40	5.005.000.75	0.4
QFN40L	40	5.005.000.55	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN44L(CU&PPF)	44	8.008.000.75	0.65

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN48L(CU&PPF)	48	6.006.000.75	0.4
QFN48L(CU&PPF)	48	7.007.000.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN56L(CU&PPF)	56	8.008.000.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN64L(CU&PPF)	64	8.008.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN68L(CU&PPF)	68	8.008.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN72L(CU&PPF)	72	8.008.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN76L(CU&PPF)	76	9.009.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN80L(CU&PPF)	80	9.009.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN88L(PPF)	88	10100.85	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN100L(CU&PPF)	100	12120.75	0.4

COB+

COB48
COB64
COB256
COB400

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB48-A（开窗）	48	17.50×62.50	2.54
COB48-B	48	17.50×62.50	2.54
COB48-C	48	17.50×62.50	2.54

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB64-A	64	25.00×81.00	2.54
COB64-B（开窗）	64	25.00×81.00	2.54
COB64-C（开窗）	64	25.00×81.00	2.54

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB256 S3	256	50.00×50.00	2.54
COB256 R0（开窗）	256	50.00×50.00	2.54
COB256 R4	256	50.00×50.00	2.54

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB400	400	63.50×63.50	2.54

陶瓷DIP+

DIP8L
DIP14L
DIP16L
DIP18L
DIP20L
DIP24L
DIP28L
DIP40L
DIP48L
DIP64L

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP8L	8	9.91*7.49	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP14L-A	14	18.03*7.87	2.54
DIP14L-C	14	17.90*7.50	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP16L	16	20.32*7.87	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP18L	18	22.86*7.62	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP20L	20	25.4*7.87	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP24L	24	30.48*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP28L-F	28	35.56*15.61	2.54
DIP28L-A	28	35.56*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP40L	40	50.80*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP48L	48	60.96*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP64L	64	81.28*23.11	2.54

陶瓷QFP+

QFP64L
QFP80L
QFP100L
QFP128L
QFP208L

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP64L	64	10*10	0.5

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP80L	80	14*14	0.65

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP100L	100	14*14	0.65
QFP100L	100	14*20	0.25

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP128L	128	14*14	0.4

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP208L	208	28*28	0.5

QFN管壳+

QFN 16L
QFN 20L
QFN 24L
QFN 32L
QFN 40L
QFN 48L
QFN 56L
QFN 64L
QFN 68L
QFN 88L
QFN 100L

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 16L	16	3x3	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 20L	20	4x4	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 24L	24	4x4	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 32L	32	5x5	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 40L	40	5x5	0.4
QFN 40L	40	6x6	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 48L	48	6x6	0.4
QFN 48L	48	7x7	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 56L	56	8x8	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 64L	64	9x9	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 68L	68	8x8	0.4

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 88L	88	10X10	0.4

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 100L	100	12x12	0.4

季丰电子成立于2008年，致力于集成电路、新能源、新材料、新装备等领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

地址

● 上海闵行：上海市闵行区友东路288号
● 上海张江：中国（上海）张江高科技园区祖冲之路1505弄55号5幢
● 上海唐镇：上海市浦东新区顾唐路1688号4号厂房A区(1&2层)
● 上海闵行：上海市闵行区莘庄工业区元山路318号5-A栋
● 上海金山：上海市金山区金瓯路188号3幢
● 广东深圳：广东省深圳市南山区朗山路28号通产新材料产业园3栋1单元
● 四川成都：四川省成都市天府新区科学城海创园2号地块2号楼（近兴隆地铁站）
● 北京海淀：北京市海淀区丰豪东路9号中关村集成电路设计园
● 浙江江山：浙江省江山市双塔街道文教西路9号创新大厦11楼
● 浙江嘉善：浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号1号厂房&B1号厂房
● 浙江杭州：杭州市滨江区西兴街道月明路560号1幢1号楼
● 浙江衢州：浙江省衢州市银仓路10号1幢1楼厂房

版权所有季丰电子