SOP | |||||
封装名称 | 管脚数 | 封装尺寸(mm) | 脚间距(mm) | BD | POD |
SOP7 | 7 | 4.90×3.90×1.40 | 1.27 | ![]() |
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位于上海莘庄1600平米无尘封装车间,可提供从晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封的一站式服务,注重交付速度,缩短客户新产品工程小批量封装时间,涵盖常规塑封、陶瓷封装、COB封装、SIP封装等。 | ||||
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产能:6000片/月 1.可研磨8",12" Wafer; 2.可研磨晶圆厚度至50um以上; 3.可切割3~12" full mask、MPW晶圆和分离芯; 4.切割道宽度最小可至40um; 5.切割材质:Si、Low-K、Glass、Ceramic、Sapphire。 |
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有PPF和铜框架,最快交期24小时 主流封装设备全流程作业,每天可以加工60个工程批,小批量40k/天 |
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● 用于快速用于新产品快速测试、FA re-bonding分拆、ESD测试 ● 线径:金线0.5mil~1.2mil;铜线0.7mil~2.0mil;铝线:0.7mil~1.0mil |
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● CDIP:8L/14L/16L/20L/24L/28L/48L ● CSOP:8L/16L ● QFN:16L/24L/32L/40L/48L/56L/64L/100L ● CQFP:64L/80L/100L/208L/256L |
公司成立于2008年,致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。
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