上海季丰电子股份有限公司

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完整线路板
设计
•测试接口板的设计
•遵循可制造性设计

仿真
•用于确保设计的准确性
•用于设计方案的优化以提高板的性能

制造
•高深径比制造工艺
•Back drill, flip drill
•Fine Pitch to 0.35mm.

元器件组装
•手工装配及自动装配
•集成机械装配件

集成电路老化整合服务
•包含老化板设计制作,老化座,元器件及老化服务