上海季丰电子股份有限公司

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设计&规划
测试版及针卡:

   随着集成电路朝着高集成度,高密度,多功能的方向不断发展,季丰公司也在不断提高自己的设计和仿真能力,以满足越来越多的设计要求,公司擅长RF,高速,小间距,多工位等高技术领域的PCB设计。ATE Load Board 产品支持当年主流测试平台,包括93K,J750,V50,Ultral-Flex/iFlex,Magnum,Dx,Chorma,Accotest等。


                             

 l  RF, Mixed Signal, High-Speed Digital       lExperienced design & debug                     l减少测时间,提高测试覆盖率 
 l  Up to 50 layers, 40G Hz signal                  l  Professional tools                                      l最小接触008004封(0.25x0.125mm)
 l  Components assembly, SMT                    l  Effective signal integrity verification       l测试区域支持最大宽度610mm PCB
 l  Fine pitch and high pin-count                                                                                            l高分辨vision读取,器件缺失与朝向检测
 l  Pad,bump & pillar
 l  Various  types of  Stiffener

 
可靠性测试板:

         季丰电子在集成电路可靠性领域发展多年, 精通各类ESD, HTOL,HAST板的设计制造,季丰公司的老化板产品涵盖主流机型:MCC, INCAL,AEHR, DI, LM系列,MK2, ESPEC等,同时也为客户定制各类性能评估板, 对电路特性、电磁信号、电源抗扰等性能指标进行定制优化。
 
 
                           
 
l  Complex circuits design capability               lOvenproof  components                           lHigh Density/High performance
l  Reasonable layout                                          l  Wide device coverage                              lHigh-power, High -TG
l  Accuracy on time                                            l  Wide apllication coverage                       lCost  effective


可靠性认证:
 
     季丰电子由专业人员所组成的团队为客户提供晶圆级、产品级、封装级的可靠性实验服务,如:高温工作寿命HTOL,板级寿命BLT,早期失效ELFR,高加速温湿度试验b-HAST,THB,HTSL, HTRB, HTGB等。

                                           
HTOL Testing Up To 150℃           支持SRAM,SDRAM,NAND,NOR,SPI FLASH      ​符合EIAJ ED4701,JEDEC EIA/JESD22-Al10-A标准         Up to 300℃
16 BIB Slots(2 Temp zone, each 8 slots)Pattern Depth 32M with 10MHz Clock       完全消除试样结露、潮湿等现象                                     极小的温度波动
Pattern Depth 32M with 25MHz Clock    20bit X,Y generation, 16bit D generation    压力范围: 0.020~ 0.196MPa(Gauge)                        100hrs以内定时功能与报警功能
 +105.0 C ~+142.9 C及75~ 100%RH控制                192 channels per board                                                                          超大内部空间,可兼容800W、800H、700D (mm)        8 Power Zones (8PS for each zone)          
160 Drive Channels, Up to 64 Monitor Channels
Output vector comparison
 

静电测试:

                                                                
Human body model test     Machine model test        Charged device model test    Room/High temperature   Transmission line pulse test   lESD-GUN, SURGE TEST, EFT TEST


材料分析:

              支持 7 nm 技术节点以下器件的逆向剥层处理并提供自动终点检测,在指定的金属层或通过层显露时自动停止蚀刻, 提供比传统聚焦离子束系统快10~20 倍的蚀刻速率,同时具有高质量的TEM样品制备能力。

   



材料研究能力:

   
                                                 
辅助TEM样品制备,提高先进制程的TEM样品成功率。


失效分析:

   
         针对RMA样品、失效样品提供分析整合服务,包含晶圆切割,芯片打线,样品Re-Ball、Decap、Delayer、Cross-Section、SAT、X-RAY、EMMI、SEM、TEM、电性IV侦测等。


           
主动冷却的高动态实时成像技术与温度稳定          最大12寸chuck,最高支持7只DC+3只RF针座      InGaAs是常用的IC故障点定位工具,当半导体组件有过量
的数字DXR,高精度、无振动的同步五轴操          (50MHz)。laser 最小cut size为2umx2um,      的电子-电洞产生时,会因电子-电洞的跃迁而产生远红外光,
控,细节检测能力高达0.2μm。                                   最大50umx50um(单次)                                       此刻被光子显微镜(InGaAs)侦测到。当器件故障是由于氧化层
                                                                                                                                                                                       崩溃、静电放电破坏、闩锁效应、撞击游离及饱和的晶体管
                                                                                                                                                                                       时,可由光子显微镜精确地定位出此种故障位置,对后续的电
                                                                                                                                                                                       性与物性分析带来有力的依据。


                                 

SEM                                                            Decap/Delayer
电子显微镜是表面                  利用激光等去除IC的封胶及金属层。
微细结构观察最快
速有效的方法,对
样品表面及横截面
做微区观察及组件
量测,放大倍率可
达五万倍。


封测方案:

       季丰电子拥有10年以上设计公司测试程序开发经验队伍,以及广受业界好评的高端线路板设计制作团队,并配备93K、J750HD、Chroma、Accotest、V50、NI-PXI、Sinetest等进口、国产测试机,高低温工程Handler和12inch高低温probe,为客户提供从产品工程到量产的整合服务解决方案。

                                                                                                                   

Quick Assembly                                                                                                                                               测试程序开发
   采用ASM Eagle AERO,比寻常的平面刮擦焊接更快,同时又有更好的焊接能力。                     可承接主流平台的FT和CP测试程序开发,包括:93K、T2000、
•焊线尺寸:0.5 – 2.0mil                                                                                                                               UltraFlex、J750、NI、Magnum、Chroma、D10、V50、Accotest、
•焊线长度:0.2 – 8.0 mm                                                                                                                            Sinetest等。
•焊接精度:2.0μm@3σ                                                                                                                          机时出租
•焊接范围:56mm x 90mm(引线框架宽度≤100mm)                                                                      客户可到季丰电子使用设备进行程序开发,测试验证等,并可以
•图像识别精度:0.25μm                                                                                                                              得到季丰工程师的指导,以提高开发效率
•管壳类封装:CDIP:8~64pin、CLCC:32~64pin、CQFP:208、256pin
•COB类封装:定制PCB bonding,decap后bonding,Driver IC。

        
        
产品工程:
          通过各种测试数据进行专业分析,制定符合量产的成熟方案。
          依托季丰自有可靠性平台,对各类实验提供快速的Pre、Post
          测试验证。
封测统包
          根据客户需求,提供封装选型,测试平台选型,厂家匹配,以
          及测试优化,量产维护等服务
         

测试设备及部件:

   季丰电子同时也代理销售集成电路测试机,Pick & Place Handler,Thermal control 设备,以及各类测试部件等,为半导体后端整合服务提供有力的支持。



                              
测试机                                                                               机械手                                                          仪器设备                                                老化炉设备                         高低温设备
 TERADYNE, ADVANTEST等主流二手                    Pick & Place机械手                                                                           
 测试机代理,测试机板卡                                       Change kit                                                                                            
 

       

Test socket                  RF cable                RelayStiffener                                etc