上海季丰电子股份有限公司

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工艺能力
-PCB 工艺制程能力
-高层数:60 layers
-板厚:7.2mm
-铜箔厚度:0.5o.z.~3o.z.
-纵橫比:30
-最小线距:3.2mil
-最小线宽:2mil
-最小钻针:0.1mm
-最小BGA间距:0.35mil
-PTH:+/-2mil
-NPTH:+/-1mil
-阻抗控制:+/-5%
-材料:Arlon25N,FR4,FR408,Rogers,MEGTRON6,N4000-13,Polymide
 
PCB 组装能力
-最大尺寸: 18”X24”
-零件封裝:SMD,DIP,BGA,QFP,QFN
-最小SMD尺寸:0201
-无铅制程:Yes
-品质:飞针检测